산학연 파트너
Industry-Coupled Partners
| 번호 | 산학연파트너 | 제목 | 구분 | 유형 | 운영자료 |
|---|---|---|---|---|---|
| 892 |  현대제철 |
2023-1 공학대학 재료화학공학과 「철강공정」 박주현
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IC-PBL | Merge 현장통합형 | Click |
| 891 |  삼성전자 |
2023-1 공학대학 전자공학부 「반도체공정및응용」 박진석, 박종설
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IC-PBL | Anchor 현장문제형 | Click |
| 890 |  미연구소 |
2023-1 공학대학 전자공학부 「전자공학종합설계1」 김정현
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IC-PBL | Merge 현장통합형 | Click |
| 889 |  Broadcom |
2023-1 공학대학 전자공학부 「전자공학종합설계1」 김정현
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IC-PBL | Merge 현장통합형 | Click |
| 888 |  위츠 |
2023-1 공학대학 전자공학부 「전자공학종합설계1」 이은수
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IC-PBL | Merge 현장통합형 | Click |
| 887 |  원세미콘 |
2023-1 공학대학 전자공학부 「전자공학종합설계1」 추민성
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IC-PBL | Merge 현장통합형 | Click |
| 886 |  지멘스 |
2023-1 공학대학 전자공학부 「집적회로」 김병호
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IC-PBL | Merge 현장통합형 | Click |
| 885 |  다이나믹디자인 |
2023-1 공학대학 전자공학부 「컴퓨터구조및운영체제」 김종석
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IC-PBL | Merge 현장통합형 | Click |
| 884 |  LG전자 |
2023-1 공학대학 지능형로봇학과 「로봇디자인의이해」 김지영
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IC-PBL | Merge 현장통합형 | Click |
| 883 |  휴림로봇 |
2023-1 공학대학 지능형로봇학과 「모바일로봇의이해」 우재홍
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IC-PBL | Merge 현장통합형 | Click |
